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GMKtec EVO-X3

チップ AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
統合メモリ 192 GB LPDDR5x
NPU性能 50 TOPS (XDNA 2)
ストレージ 4 TB PCIe Gen4
¥614,207

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合計金額 ¥614,207

完全仕様

計算性能とメモリ

チップ

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

CPU

16コア / 32スレッド Zen 5

GPU

AMD Radeon 8060S (RDNA 3.5, 40 CUs)

NPU

XDNA 2、最大50 TOPS

統合メモリ

192 GB LPDDR5x (最大160 GB GPUアドレス可能)

ストレージと物理仕様

ストレージ

2 × M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD (4TB内蔵、拡張可能)

寸法

105 × 105 × 190 mm

重量

2.3 kg

接続性とネットワーク

イーサネット

2.5 GbE

ワイヤレス

Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4

拡張

OCuLink Gen4 ×4 (外部GPUサポート), 2 × USB4

ディスプレイ出力

HDMI 2.1, DisplayPort 2.1

電源と熱管理

電源プロファイル

サイレント (54 W), バランス (85 W), パフォーマンス (最大140 W)

冷却システム

トリプルファン垂直タワーシャーシ、トリプルヒートパイプ設計

ソフトウェアとセキュリティ

オペレーティングシステム

Windows 11 Pro, Linux対応

セキュリティ

TPM 2.0

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GMKtec EVO-X3は、AMDの統合CPU/GPU/NPUプラットフォームで最大メモリ構成となるAMD Ryzen AI Max+ PRO 495を中核に、コンパクトな垂直タワー筐体に192GBの共有メモリを搭載。中小企業(SMB)にとって、大規模なオープンウェイトAIモデルを高価なクラウドAPI経由ではなく、固定ハードウェアコストで完全にオンプレミス実行可能にする。

ハードウェア仕様

中核にはAMD Ryzen AI Max+ PRO 495を搭載:16基のZen 5 CPUコア(32スレッド)に加え、統合AMD Radeon 8060S GPU(RDNA 3.5、40コンピュートユニット)および最大50 TOPSのXDNA 2 NPUを統合。3エンジン全てが単一の192GB LPDDR5x統合メモリプールを共有し、ストレージはデュアルPCIe 4.0 NVMe SSDスロット(4TB標準、拡張可能)で対応。3ファン・3ヒートパイプの垂直タワー設計により、数時間連続の推論時でも冷却を維持。背面OCuLink Gen4 ×4ポートで、ベースシステム交換不要の外部GPUエンクロージャ拡張が可能。

192GB統合メモリ:Ryzen AI Max+プラットフォーム最大容量

Ryzen AI Max+プラットフォームは共有メモリプールを拡張し、CPU/GPU/NPUが同一プールをアクセスするため、最大160GBをAI推論用GPUに割り当て可能。残りはOS・バックグラウンドアプリ用に予約され、300B+パラメータクラスの量子化オープンモデルをホストする余裕を確保。

最大160GB GPU割当可能
32GB 予約領域
192GB 総統合メモリ ファームウェアで分割調整可能 ― 再起動不要

日常的な対話用途(サポートチャットボット・文書レビュー・コーディング支援)では中規模モデルが会話速度で動作。一方、複雑な推論タスクでは160GB全量を単一の大規模モデルに割り当て、クエリを外部送信せずにバッチ処理/夜間実行が可能。

クラウドAI API(大規模モデル)
約¥160万 – 約¥810万
年間(中規模SMB利用時)
従量制(トークン単価、利用増で費用増)
GMKtec EVO-X3
¥614,207
ハードウェア費用(初回のみ)
無制限ローカル推論(最大300B+クラスモデル対応)

持続的ローカル推論向け設計

3専用ファン・3ヒートパイプの垂直タワー筐体が、一般的なフラット型ミニPC比で高い熱容量と気流を実現。3段階電力プロファイル(サイレント/バランス/パフォーマンス)で、静穏な共有オフィス環境から最大スループット推論専用機まで柔軟に対応。

ソフトウェア&セキュリティ

EVO-X3はWindows 11 ProまたはLinuxベース推論スタック対応で出荷。TPM 2.0を標準装備し、ローカル処理された業務データをデフォルトでオンプレミス保持。

まとめ

ローカルAIホスティング向けAMD Ryzen AI Max+ 495カテゴリを検討する中小企業に、GMKtec EVO-X3はプラットフォーム最大の統合メモリプールを提供。ビジネス向け推論に最適化された冷却設計とOCuLink拡張経路を兼備。

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